MWC2018在萬眾矚目下盛大開幕，5G、移動物聯網、人工智能等大家翹首以盼的通信黑科技在大會上果然沒有另粉絲們失望，華為、英特爾、LG、高通、聯想等科技巨頭紛紛攜新品亮相。
英特爾借奧運商機部署更大規模5G網絡
這次MWC上，英特爾又提出將在東京奧運會上繼續部署，5G讓千兆級連接、邊緣計算和大規模網絡轉型全面釋放數據的力量，徹底顛覆人們生活、工作和娛樂的方式。此外，英特爾MEC（多接入邊緣計算）的解決方案，還可在網絡邊緣提供類似于云的計算，輔助奧運賽場圖像和數據的高速處理和存儲，帶來超低延遲的用戶體驗。
華為推出5G新標準解凍后的首款商用芯片
在商用化上，華為發布了5G商用芯片——巴龍5G01（Balong 5G01）和5G商用終端——華為5G CPE（Consumer Premise Equipment，5G用戶終端）。巴龍5G01芯片理論可實現最高2.3Gbps的數據下載速率。同時Balong 5G01還支持4G & 5G雙聯接組網，也可支持5G獨立組網。LG V30s ThinQ發布:主打人工智能 擁有QLens功能LG的新品中，QLens 使用圖像識別掃描 QR 碼可獲取購物信息或描述場景中的地標，還可與 Google 智能助理配合使用，無需點擊多個菜單即可訪問常用的智能手機選項。
它可以掃描二維碼、條形碼，并直接導入亞馬遜等購物網站，識別照片中的主體并在購物網站中尋找相似產品的功能也可以實現，不過對于大多數網購癡來說，這些功能似乎也并不算新鮮。
高通推出更靈活的物聯網模塊組件
高通相繼推出 Qualcomm 無線邊緣服務（Qualcomm wireless edge services），以及面向 Qualcomm MDM9206 LTE IoT 全球多模調制解調器的全新 LTE IoT 軟件開發包。物聯網由于連接的工業、城市、經濟更宏觀層面，所以每個芯片和模組的安裝都需要隨時應對變革，所以物聯網產品平臺需要提供多種通道的接口，比如在5G網絡下的測試和生產功能，與全球運營商終端設備無縫連接，滿足多樣化個性需求。
聯想推出智聯網全連接方案
借助更多模組和組件的幫助，構建更大層面的物聯網平臺成為可能，因此，聯想在2018年MWC就發布了聯想智聯網服務——Lenovo Connect IoT服務。物聯網的第一步是連接，接下來還需要加入云計算、大數據、人工智能等，形成定制化的泛連接方案，聯想方面對此表示，其核心是自主研發的聯想全球智聯平臺，提供涵蓋連接管理、設備管理、大數據、云計算以及AI等服務在內的一站式物聯網行業解決方案。
